检测能力

适用制程

SMT锡膏印刷后，SMT回流焊前/后，DIP波峰焊前/后

编程模式

手动编写、自动编写、CAD数据导入自动对应元件库

检测类型

锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕等。

零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、XYθ偏移量数据输出等。

DIP ： 缺件，破损，反向，偏移

焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染等。

计算方法

矢量分析、彩色运算、颜色提取、灰阶运算、图像对比等

检测模式

覆盖整个电路板的优化检测技术，拼板和多mark，含Bad mark功能

SPC统计功能

全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析。检测图片和检测数据同步按序列号保存，

零件角度

支持0～359°旋转，最小1°角距

最小零件

01005 chip、0.3 pitch IC

光学配置

相机

全彩色高速工业数字相机1600万像素

镜头分辨率

10um/15um/18um/20um/25um，特殊应用时可订制

光源

环形立体多通道彩光，视应用选择RGB/RGBW/RGBR/RWBR

计算机

配置

EKT820 自定义配置

机械系统

运送和检测方式

自动进出板，可选L-R/R-L，步进电机运送PCB和调宽轨道，                                                     XY伺服电机驱动相机取图, 前后两副轨道，独立调宽。

PCB尺寸

50*50mm(Min)～400*360mm(Max),特殊应用时可订制

PCB厚度

0.3～5.0mm

PCB重量

Max：3KG

PCB板边

3mm，特殊应用时可订制

PCB弯曲度

＜5mm 或 PCB对角线长度的3%

PCB零件高度

Top：35mm，Bottom：75mm。可调节，特殊应用时可订制

XY 驱动系统

AC伺服电机，精密研磨滚珠丝杆

XY 移动速度

Max：830mm/s

XY 定位精度

≦8um

整机参数

设备外形尺寸

L1300 * W1000 * H1600 mm，高度不含信号灯

电源

AC220V，50/60Hz，1.5KW

PCB离地高度

900±20mm

设备重量

850KG

前后设备通讯

Semema

气压要求

0.5MPa，可选配电控免去气压需求

设备安规

符合CE安全标准

环境温湿度

10～35℃，35～80％ RH（无结露）

选配

维修站系统，离线编程系统，SPC服务器系统，条码识别系统