SMT表面贴装技术波峰焊炉后AOI解决方案

用在哪儿呢?------
当然是:放置在波峰焊炉后
AOI算法主要是通过对锡点的反射光的颜色进行对比,进而判断其是否存在品质不良。这种情况下,要求编程人员经验丰富,对不良品的各个形态非常熟悉。
神经网络算法通过对大数据的分析处理,可以很好的掌握锡点的各个形态,对操作人员几乎零要求。一键导出数据,统计报表全面详细;自动读取条码,数据对接MES系统1、工人从流水线上取板;
2、工人将板卡靠着两个限位块,完成定位;
3、扫码枪读取条码,读取服务器测试数据
4、投影仪将整板NG点投射在板卡上
一、快速编程;编程流程简单,焊锡点一键搜索,可实现快速编程和运行;
二、深度学习算法与传统算法结合,使检测数据更加准确(误报率不超过2000PPM);
三、离线编辑与调试,可不影响设备测试进行程序调试及编辑其他版式;
四、支持混板测试(可同时测试进轨尺寸相同的板卡);
五、能识别底部条码,可与mes系统对接;
六、不良信息与维修站对接,不良点位通过投影仪直接映射在PCB板卡不良处,从而起到快速修理;
七、精确检测不良点位置,从而节约返修成本与返修人员(只需执锡员维修,无需二次复检);
八、精准的SPC数据统计,有助于不良原因分析;
九、可对应条码保存产品数据,方便品质追溯
设备技术参数 Technical Specifications
适用PCB |
适用制程 |
SMT锡膏印刷后及回流焊前后波峰焊后电路板检查 |
基板尺寸 |
20×20mm-400×360mm |
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基板厚度 |
0.5 ~ 4.0 mm |
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基板上下净高 |
下方:≤30mm;上方:≤150mm |
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检查能力 |
检测类型 |
缺件,多件,偏移,侧立,立碑,反贴,极反,错件,坏件,桥连,虚焊,无焊锡,少焊锡,多焊锡,元件浮起,IC引脚浮起,IC引脚弯曲,絲印不良,焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染等。 |
视觉系统 |
摄像系统 |
300万像素彩色数字相机 |
照明系统 |
RGB光源 |
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分辨率 |
18um 14um 可选 |
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检测方法 |
彩色运算,颜色提取,灰阶运算,图像比对等 |
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机械系统 |
X/Y驱动系统 |
交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 |
夹板方式 |
自动夹具 |
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定位精度 |
≤8 um |
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移动速度 |
800mm/s(MAX) |
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轨道调整 |
手动 |
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软件系统 |
操作系统 |
Windows XP |
界面语言 |
中,英文可选界面 |
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信号连接方式 |
SMEMA连接端 |
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检测结果输出 |
基板ID,基板名称,元件名称,缺陷名称,缺陷图片 |
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电源规格 |
单相AC220±10%,50/60HZ,1.5KW |
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环境温度 |
10° ~ 40℃ |
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环境湿度 |
35 ~ 80%RH(无凝霜) |
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外形尺寸 |
1300×1100×1560mm |
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气压要求 |
0.5MPA |